半導體行業液氮真空管通過易于安裝，更低的熱泄漏和緊密公差的卡口接頭連接，適用于MBE工藝以及半導體組裝和測試設施中集成芯片（IC）的冷測試。
半導體行業液氮真空管的特點：
外形美觀，安裝便捷易使用
拋光不銹鋼制作，真空法蘭連接，易裝易拆卸；
結構合理，不冒汗，蒸發率低
引進高真高多層絕熱制造技術；
快速絕熱，強度高，**可靠
管道端部絕熱支撐采用了平衡強度設計，**可靠；
采用品質優良的絕熱材料
采用國外生產的超細玻纖包扎層和超薄屏蔽材料；
半導體行業液氮真空管技術參數：
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管路通徑 |
DN10 |
DN20 |
DN25 |
DN40 |
DN50 |
DN60 |
DN80 |
DN100 |
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主要材質 |
0Cr18Ni9 |
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壓力等級 |
≯35MPa |
≯23MPa |
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內管補償方式 |
自然補償器 |
波紋補償器 |
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低介質溫度 |
-253°C |
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焊縫漏率 |
≯1×10-9Pa·m3/s |
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總體漏放氣速率 |
≯1×10-8Pa·m3/s |
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封口真空度 |
≯1.33×10-3Pa |
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真空壽命 |
大于4年 |
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機械壽命 |
30年 |
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連接方式 |
螺紋連接/小真空連接 |
法蘭連接/小真空連接 |
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傳熱值 |
直管段 |
≯0.45W/m |
≯0.8W/m |
≯1.0W/m |
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焊接接頭 |
≯8W/m |
≯11W/m |
≯14W/m |
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法蘭連接 |
≯28W/m |
≯40W/m |
≯40W/m |
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